루미텍(대표 장용순)은 반도체 및 전자부품 제조 공정에서 발생하는 정전기와 이물 혼입 문제를 해결한 ‘메탈 코팅 실리콘 진공흡착패드’ 개발에 성공했다고 밝혔다.

진공흡착패드는 전자제품이나 부품을 공정 중 이동시킬 때 사용하는 필수 장비다. 최근 반도체와 PCB 회로가 미세화됨에 따라 정전기로 인한 이물 혼입과 회로 단선 문제가 꾸준히 제기돼 왔다. 기존 실리콘 패드는 유분과 정전기로 인해 이물 부착이 발생할 수 있었으며, 카본 분말을 혼합한 제품은 2차 불량 위험이 존재했다.

루미텍이 선보인 제품은 플라즈마 표면처리와 스퍼터링(Sputtering) 기술을 활용해 실리콘 표면에 나노 단위 금속을 코팅했다. 실리콘의 부드럽고 질긴 특성을 유지하면서 금속 코팅을 통해 정전기 방지와 이물 부착 방지 기능을 동시에 구현한 것이 특징이다.

제품 시험 결과, 기존 실리콘 패드가 대전 방지 기능을 갖추지 못한 반면, 루미텍 패드는 0.5초 이내에 방전이 가능했고, 수명 또한 기존 제품보다 길어 약 1개월 이상 사용 가능한 것으로 확인됐다.

루미텍은 상용화를 준비 중이며, 개발된 제품은 반도체 핸들러, PCB 로더·언로더, 전자제품 장비, 글라스 PCB 장비 등 다양한 산업 분야에 적용될 예정이다.

장용순 대표는 “국내외 주요 전자부품 제조사와 평가를 진행 중이며, 2026년 상반기부터 국내는 물론 중국, 대만, 일본 등 해외 시장에도 본격 진출할 계획”이라고 말했다.

루미텍 소개

루미텍은 2018년 설립된 디스플레이, 반도체, PCB 장비 전문 업체로, 전자재료와 설비기계 도소매업도 함께 운영하고 있다. 국내 PCB와 LEAD FRAME 업체를 주요 고객사로 두고 있으며, 최근 국내 대기업과 협업해 정전기 방지 기능이 강화된 ‘메탈 코팅 실리콘 진공흡착패드’를 개발했다.