임베디드 및 에지 컴퓨팅 분야의 기업 콩가텍(www.congatec.com)은 점프텍(JUMPtec) 제품군 18개를 추가하며 컴퓨터 온 모듈(COM) 포트폴리오를 크게 확장한다고 발표했다.

이번 확장으로 고객들은 COM-HPC, COM Express, SMARC, Qseven을 포함한 다양한 애플리케이션-레디 COM 라인업을 활용할 수 있게 된다. 모든 제품은 독일 엔지니어링 기반의 품질 기준에 따라 설계됐다.

신규 제품군은 에이레디.COM(aReady.COM) 애플리케이션-레디 하드웨어 및 소프트웨어 빌딩 블록 포트폴리오에 포함되며, 개발자는 모듈을 애플리케이션에 보다 쉽게 통합하고, 설계 안정성과 신뢰성을 높일 수 있다. 점프텍 고객은 기존 제품과 서비스, 주문 프로세스를 제한 없이 이용할 수 있어 설계 연속성과 보안이 보장된다.

도미닉 레싱 콩가텍 CEO는 “이번 확장으로 전 세계 임베디드 모듈 4개 중 1개가 콩가텍 제품이 되었으며, 이는 시장에서 자사의 강력한 입지를 보여주는 것”이라며 “다양한 설계 환경에서 높은 CPU 성능과 신호 무결성을 제공하며, 에이레디 전략을 통해 개발 과정과 시장 출시 속도를 개선할 수 있다”고 밝혔다.

콩라드 가르하머 COO 겸 CTO는 “확대된 전문 인력과 글로벌 조직을 통해 다양한 폼팩터에서 혁신을 추진하고, 강화된 글로벌 서비스와 기술 지원을 제공할 수 있다”며 “신규 Arm 모듈과 인텔 코어 울트라 시리즈 3 기반 모듈 출시로 고객에게 장기적 안정성과 기술 리더십을 제공할 수 있다”고 말했다.

점프텍 모듈 포트폴리오와 관련한 자세한 내용은 콩가텍 홈페이지(https://www.congatec.com/en/jumptec/)에서 확인할 수 있다.

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